詳細(xì)摘要： Dage XD7500 VR X光檢查機(jī)主要檢測：芯片器件內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。
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詳細(xì)摘要： Dage XD7500 VR X光檢查機(jī)主要檢測：芯片器件內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。
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詳細(xì)摘要： DAGE Quadra 3 X光檢查機(jī)可用于高放大倍率下的高質(zhì)量X射線檢測，實(shí)現(xiàn)各類生產(chǎn)應(yīng)用的質(zhì)量控制?？蓹z測各種制造缺陷 ， 包括BGA、QFN和IGBT焊接...
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詳細(xì)摘要： DAGE Quadra 5 X光檢查機(jī)主要檢測：電子元器件、PCBA 電路板內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。
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